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上海英启电子科技有限公司 
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| 供应日本田村无铅锡膏 |
Tamura 无铅锡膏 TLF-204-93
一般特性:
品名
TLF-204-93
测试方法
合金构成(%)
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点(℃)
216-220
DSC 测定
焊料粒径(μm)
25-41
激光分析
助焊剂含量（%）
11.6
JISZ3284(1994)
卤素含量（%）
0.1
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
200
JISZ3284(1994)
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；
l 在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出卓越的湿润性；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。 |
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